Корпорация Intel представила первые системные платы для мобильных ПК под своей маркой, созданные на базе процессорных технологий Intel Centrino Duo нового поколения и Intel Centrino Pro - MGM965TW и MGM965JB. Выход новой процессорной технологии Intel Centrino Pro запланирован на ближайшее время. Платформа на базе Centrino Pro включает в себя процессор Intel Core 2 Duo, набор микросхем для мобильных ПК семейства Intel 965 Express, сетевой адаптер Intel Next-Gen Wireless-N и гигабитный сетевой адаптер Intel 82566MM или 82566MC.

Новое семейство чипсетов с графикой включает 4 новых чипсета, от модели начального уровня RX740 до флагмана RD790. Последний придет на смену AMD 580X. Он будет применяться для систем AMD Quad FX Socket 1207+ и Socket AM2. RD790 будет поддерживать до 4 разъемов PCI-E x16: либо 2 разъема х16 по 16 линий, либо 1х16 + 3х8 линий, либо 4 разъема по 8 линий PCI-E.

На прошлой неделе корпорация IBM объявила о первом применении в производстве чипов революционной нанотехнологии «самосборки», в основе которой лежат процессы, повсеместно встречающиеся в природе. Они, например, обуславливают построение структуры снежинок, морских ракушек и эмали зубов.

Ресурс ixbt.com сообщает, что NVIDIA намерена раскрыть Intel некоторые свои технологические секреты в надежде на тесное сотруднечество. Если верить источнику, то NVIDIA провела с Intel переговоры, в которых достигнуто ряд соглашений о сотрудничестве.

Небезызвестный производитель модулей памяти и флэш-драйвов компания Corsair начала продажу сверхпрочных USB-флэш накопителей новой линейки, получившей название Survivor. Новые флэшки доступы в модификациях Flash Survivor и Flash Survivor GT емкостью в 4 GB и 8 GB.

Всем наверно уже известно, что с выходом архитектуры K10, AMD намерена сменить свой бренд для производительных процессоров с Athlon на Phenom. Теперь мы можем уже сказать как будет выглядить стартовая линейка этих процессоров

Как сообщает источники, 4 мая в ходе встречи Intel Spring Analyst Meeting в Нью-Йорке Intel поделилась новыми деталями своих планов, в числе которых – расширение присутствия компании во всех сегментах рынка компьютерных комплектующих, от высокопроизводительных вычислительных систем до устройств бытовой электроники.